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  V3700摄像黑屏原因分析报告 摄像黑屏原因分析报告 不良现状 不良现状 原因分析 原因分析 改善方向 保 障 生 产 效 率 提 高 工 作 质 量 1 1 2 2 3 3 批准: Page 1/4 审核: 作成: 日期: 海德世科技电子有限公司 手机整机组装 工程部 一、不良现状及原因分析 机 型 : V3700 不良发现工位 :功能测试 功能测试摄像功能时, 不良内 容:功能测试摄像功能时,出现摄影黑屏现象; 现状:2~3%的不良率 现状: 的不良率 现象确立:摄像黑屏在摄像头本体受压或者单体测试时均无功能(两者不良比率: : ); 现象确立:摄像黑屏在摄像头本体受压或者单体测试时均无功能(两者不良比率:4:1); 不良解析: 1、从工艺、制程分析: 、从工艺、制程分析: A、首先使用替换法确认为摄像头部品存在问题; 、首先使用替换法确认为摄像头部品存在问题; B、取不良摄像头经分析发现 上呈现割痕( 、取不良摄像头经分析发现FPC上呈现割痕(直线型的)且所有不良部品的不良现象 上呈现割痕 直线型的) 均出现在同一位置(见附图); 均出现在同一位置(见附图); 割痕位置 图一 图二 Page 2/4 海德世科技电子有限公司 手机整机组装 工程部 二、原因分析 C、实物上的不良现象判定:以FPC上割痕确认为利器所为; 、实物上的不良现象判定: 上割痕确认为利器所为; 上割痕确认为利器所为 D、利器使用工位确认:现场确认焊接到组装定位各工位均未发现有任何利器使用在以上 、利器使用工位确认: 工位;同时确认作业方法:均衡线性割痕是无法用裸手完成的; 工位;同时确认作业方法:均衡线性割痕是无法用裸手完成的; 综上分析可排除人员造成FPC割痕不良; 割痕不良; 综上分析可排除人员造成 割痕不良 2、从结构上分析: 、从结构上分析: E、确认摄像头本体的装配位置(具体见图三):摄像头 、确认摄像头本体的装配位置( ):摄像头 摄像头FPC有被挤压的现状; 有被挤压的现状; 有被挤压的现状 E、取不良组件确认到 部品的铁框及玻璃上存在峰利的边角( 、取不良组件确认到LCD部品的铁框及玻璃上存在峰利的边角(图四、五); 部品的铁框及玻璃上存在峰利的边角 图四、 G、取不良摄像头确认被割伤的部位,发现割伤的部位与 铁框边角处在同一位置; 、取不良摄像头确认被割伤的部位,发现割伤的部位与LCD铁框边角处在同一位置; 铁框边角处在同一位置 割伤部 位 图三 图四 图五 Page 3/4 海德世科技电子有限公司 手机整机组装 工程部 三、改善方向 综上三点可确立为LCD屏铁框将摄像头 屏铁框将摄像头FPC损坏 损坏,进而产生不摄像现象; 屏铁框将摄像头 损坏 3、从电路上分析: 取不良机器拆下摄像头连接器(摄像头本体的固定状态不变),使用万用表测试 割伤PIN脚的对地阻值,发现割伤PIN脚间有短路或断路现象; 4、原因分析总结: 、原因分析总结: 导致摄像头FPC割伤的最终原因为:摄像头FPC在组装定位后受到壳 导致摄像头 割伤的最终原因为:摄像头 在组装定位后受到壳 割伤的最终原因为 体挤压,其FPC被LCD屏铁框割伤,出现LCD PIN线路被割断或露铜 体挤压, 被 屏铁框割伤,出现 线路被割断或露铜 屏铁框割伤 与铁框短路); );最终出现摄像黑屏现象 (与铁框短路);最终出现摄像黑屏现象; 三、建议改善方向: 建议改善方向: A、由供应商将 铁框边角磨平, 、由供应商将LCD铁框边角磨平,无锋利边角存在; 铁框边角磨平 无锋利边角存在; B、将屏顶上的高温胶延长,用高温胶覆盖铁框边角(如图六); 、将屏顶上的高温胶延长,用高温胶覆盖铁框边角(如图六); 图六 Page 4/4 海德世科技电子有限公司 手机整机组装 工程部

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